Некоторые технологии нанесения непроводящих покрытий на электронные компоненты:

• Герметизация и заливка. 5 Компоненты помещают в корпус или оболочку, заполненную защитным изолирующим составом — обычно эпоксидной смолой, силиконом или уретаном. 5 Заливка полностью погружает компоненты, а инкапсуляция покрывает элемент в меньшей степени. 5
• Электронно-лучевое испарение. 2 В форвакуумной области давлений в процессе электронно-лучевого испарения алюмооксидной керамики формируются непроводящие покрытия, по своему составу соответствующие испаренному образцу. 2
• Капельное нанесение. 3 Позволяет добиться предельно точного позиционирования и применяется на критических, не покрываемых участках или при нанесении очень тонкого слоя покрытия. 3
• Селективное покрытие. 4 Это автоматический процесс, при котором покрытие наносится на определённые области печатных плат с помощью запрограммированных роботизированных распылительных форсунок. 4