Некоторые способы миниатюризации электронных устройств:

• Стандартизация форм и типоразмеров. 1 Позволяет уменьшить массу и габариты устройств. 1
• Печатный монтаж. 1 Штыревой и поверхностный монтаж помогают разместить больше деталей в меньшем пространстве. 14
• Применение модульных конструкций и дискретных элементов. 1 Модульные конструкции и дискретные полупроводниковые элементы позволяют увеличить плотность упаковки — число элементов электрической схемы или цепи, заключённых в единице объёма устройства. 1
• Микромодульное конструирование. 1 Микромодули — миниатюрные функционально законченные узлы, которые не подлежат ремонту и в случае неисправности заменяются целиком. 1 Их собирают из отдельных деталей (микроэлементов), объединённых в общую конструкцию стандартной формы и размеров. 1
• Использование многослойных печатных плат. 4 Они сокращают потребность в большом количестве компонентов и соединений, что позволяет создавать печатные платы высокой плотности без обязательного увеличения требований к размерам. 4
• Технология flip-chip. 5 На поверхности кристалла микросхемы создают поле столбиковых выводов из оловянно-свинцового сплава, затем перевёрнутый кристалл припаивают методом оплавления к площадкам подложки. 5