Некоторые примеры отказов электронных компонентов при вибрационных воздействиях:

• Отслоение и отрывы проводников и межсоединений печатных плат. 1 Это характерно как для однослойных, так и для многослойных плат. 1
• Нарушение паяных, клеевых и сварных соединений. 1
• Отрывы электрорадиоэлементов. 1
• Разрушение основания печатной платы. 1
• Усталостное разрушение выводов в области изгиба и соединения с контактной площадкой печатной платы. 3 Это происходит из-за возрастания механических напряжений при резонансных колебаниях электронного компонента или печатной платы, на которой он установлен. 3
• Облом выводов. 2 Он связан с резонансными явлениями, которые возникают при большой длине выводов или наличии дефектов материала (надсечки, раковины, включения, микротрещины). 2
• Расслоение многослойных печатных плат. 4
• Необратимые изменения параметров полупроводниковых приборов. 4
• Изменения электрического сопротивления полупроводниковых материалов и магнитной проницаемости ферритов, что может приводить к недопустимому искажению электрических сигналов в радиотехнических устройствах. 4