Некоторые методы защиты электроники от попадания влаги:

• Нанесение кистью. 2 Жидкое покрытие наносят кистью на защищаемую поверхность печатной платы. 2 Метод используется в опытно-конструкторском и мелкосерийном производстве. 2
• Погружение. 2 Плату с напаянными компонентами погружают в ванну с влагозащитным материалом, после чего вынимают и дают остаткам материала стечь. 2 Чтобы защитить отдельные участки от попадания влагозащитного материала, на них предварительно наносят маскирующую ленту или одевают специальные накладки. 2
• Распыление. 2 Защитное покрытие наносят на плату с помощью сжатого воздуха или другого газа из баллончика или аэрографа. 2 Распылённый в виде мельчайших капель материал равномерно оседает на поверхности печатной платы и компонентов, образуя ровное и гладкое покрытие. 2
• Селективный метод. 2 Заключается в выборочной обработке участков печатных плат на автоматических установках с помощью специальных головок (клапанов), дозировано подающих жидкий состав. 2 Метод используется на средне- и крупносерийном производстве. 2
• Использование специальных клеев. 1 Их применяют в качестве связующих и изолирующих материалов для электроники. 1
• Применение заливочных компаундов. 1 Ими заполняют промежутки между отдельными элементами, стыки корпусов электронных устройств для создания монолитной, влаго- и водонепроницаемой, механически и электрически прочной конструкции. 1