Некоторые методы тестирования интегральных схем на производстве:
Пооперационный контроль. moluch.ru После производственных процессов микросхем (эпитаксии и диффузии) проводят замеры толщин плёнок, глубин p-n переходов, поверхностной концентрации и других параметров на отдельных контрольных образцах. moluch.ru
Визуальный контроль. moluch.ru www.assemrus.ru Осмотр пластины под микроскопом с многократным увеличением позволяет идентифицировать такие показатели, как состояние поверхности, избыточное или недостаточное травление, несоответствие толщины окисного слоя и другое. moluch.ru
Функциональный контроль. moluch.ru Проверка СБИС и БИС основана на измерении статистических и динамических параметров микросхемы на базе контрольно-тестовой таблицы, составленной разработчиками микросхемы при помощи компьютеризированных технологий. moluch.ru
Параметрический контроль. moluch.ru Метод используется для схем малой интеграции компонентов. moluch.ru Основан на измерении базовых параметров микросхемы на постоянном токе, а также включает проверку выполнения логических функций и измерение выходных электрических сигналов. moluch.ru
Диагностический контроль. moluch.ru Эффективен при тестировании гибридных ИС, позволяет заменить вышедшие из строя элементы, находящиеся на общей подложке. moluch.ru
Использование тестовых структур на подложке (пластине). moluch.ru msse.1c-umi.ru Специально сконструированные отдельные элементы ИМС позволяют контролировать параметры физической структуры микросхемы при различных значениях воздействующих факторов при её изготовлении. msse.1c-umi.ru
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.