Некоторые методы производства микросхем:

1. Механическая обработка полупроводниковых пластин. 1 Получают пластины со строго заданной геометрией, нужной кристаллографической ориентацией и классом чистоты поверхности. 1
2. Химическая обработка. 1 Удаляет механически нарушенный слой полупроводника и очищает поверхность пластины. 1 Основные методы химической обработки: жидкостное и газовое травление, плазмохимические методы. 1
3. Эпитаксиальное наращивание слоя полупроводника. 1 Осаждение атомов полупроводника на подложку, в результате чего на ней образуется слой, кристаллическая структура которого подобна структуре подложки. 1
4. Получение маскирующего покрытия. 1 Проводится для защиты слоя полупроводника от проникновения примесей на последующих операциях легирования. 1 Чаще всего проводится путём окисления эпитаксиального слоя кремния в среде кислорода при высокой температуре. 1
5. Фотолитография. 15 Производится для образования рельефа в диэлектрической плёнке. 1
6. Введение электрически активных примесей в пластину. 1 Нужно для создания электрических переходов, изолирующих участков. 1 Производится методом диффузии из твёрдых, жидких или газообразных источников. 1
7. Ионное легирование. 1 Применяется при изготовлении полупроводниковых приборов с большой плотностью переходов, солнечных батарей и СВЧ-структур. 1
8. Получение омических контактов и создание пассивных элементов на пластине. 1 С помощью фотолитографической обработки в слое оксида, покрывающем области сформированных структур, над предварительно созданными сильно легированными областями n+- или p+-типа вскрывают окна. 1
9. Разделение пластин на кристаллы. 1 Пластина механически разделяется на отдельные кристаллы. 1
10. Сборка кристалла и последующие операции монтажа кристалла в корпус и герметизация. 1 Присоединение к кристаллу выводов и последующая упаковка в корпус с последующей его герметизацией. 1
11. Электрические измерения и испытания. 1 Проводятся с целью отбраковки изделий, имеющих несоответствующие технической документации параметры. 1
12. Маркировка, нанесение защитного покрытия, упаковка. 1 Завершающие операции перед отгрузкой готового изделия конечному потребителю. 1