Некоторые методы пайки SMD-компонентов:

1. Ручная пайка с помощью припоя и паяльника с тонким жалом. 1 Процесс состоит из трёх шагов: 1

• нанести припой на одну контактную площадку; 1
• с помощью пинцета установить чип-компонент на нужную позицию и, удерживая деталь пинцетом, прогреть один из его выводов; 1
• припаять второй вывод компонента. 1

1. Групповой метод с использованием паяльной пасты. 2 На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. 2 После нанесения робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. 2 Затем плату загружают в печь и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. 2 Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на своё место. 2

2. Пайка обычным паяльником. 2 На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливают компонент. 2 Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой. 2 Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке, и деталь с одной стороны окажется припаянной. 2 С другой стороны припаивают аналогично. 2

Выбор метода зависит от конкретных условий и требований к качеству пайки.