Некоторые методы определения процента брака при производстве электронных носителей:

• Визуальный контроль. 12 Производится оператором невооружённым глазом или с помощью оптических или электронных микроскопов, ламп с увеличительным стеклом. 1 Позволяет выявить расслоения, сколы по краям печатной платы, разрывы паяльной маски и другие дефекты. 1
• Рентген-контроль. 12 Направлен на выявление дефектов во внутренних слоях печатных плат, а также проверки количества припоя на корпусах BGA или QFN и качества паяных соединений. 1 Осуществляется путём просвечивания печатной платы рентгеновским излучением и визуального анализа полученных изображений. 1
• Контроль электрических соединений. 1 Производится путём определения параметров электросигнала между контрольными точками с помощью контрольно-измерительных приборов. 1 Позволяет выявить разрывы в цепи, короткие замыкания, отдельные неисправные компоненты и т. д.. 1
• Автоматическая оптическая инспекция (АОИ). 1 Это тот же визуальный контроль, только вместо оператора его проводит специальная установка, оснащённая оптическим увеличивающим оборудованием, камерами и блоком анализа изображений. 1 Система делает изображения тестируемого образца, а затем сверяет его с базой данных допустимых значений и дефектов. 1
• Функциональное тестирование. 1 Осуществляется на специальном оборудовании на финальных стадиях сборки готового изделия или платы. 1 Позволяет проверить параметры и характеристики готового изделия на соответствие техническим условиям и инженерной спецификации. 1