Какие существуют методы определения процента брака при производстве электронных носителей?

Некоторые методы определения процента брака при производстве электронных носителей:

• Визуальный контроль. dzen.ru dipaul.ru Производится оператором невооружённым глазом или с помощью оптических или электронных микроскопов, ламп с увеличительным стеклом. dzen.ru Позволяет выявить расслоения, сколы по краям печатной платы, разрывы паяльной маски и другие дефекты. dzen.ru
• Рентген-контроль. dzen.ru dipaul.ru Направлен на выявление дефектов во внутренних слоях печатных плат, а также проверки количества припоя на корпусах BGA или QFN и качества паяных соединений. dzen.ru Осуществляется путём просвечивания печатной платы рентгеновским излучением и визуального анализа полученных изображений. dzen.ru
• Контроль электрических соединений. dzen.ru Производится путём определения параметров электросигнала между контрольными точками с помощью контрольно-измерительных приборов. dzen.ru Позволяет выявить разрывы в цепи, короткие замыкания, отдельные неисправные компоненты и т. д.. dzen.ru
• Автоматическая оптическая инспекция (АОИ). dzen.ru Это тот же визуальный контроль, только вместо оператора его проводит специальная установка, оснащённая оптическим увеличивающим оборудованием, камерами и блоком анализа изображений. dzen.ru Система делает изображения тестируемого образца, а затем сверяет его с базой данных допустимых значений и дефектов. dzen.ru
• Функциональное тестирование. dzen.ru Осуществляется на специальном оборудовании на финальных стадиях сборки готового изделия или платы. dzen.ru Позволяет проверить параметры и характеристики готового изделия на соответствие техническим условиям и инженерной спецификации. dzen.ru