Несколько методов охлаждения платы во время пайки SMD-компонентов:

• Использование холодного объекта с большой тепловой массой и высокой теплопроводностью. 1 Например, куска алюминиевой фольги, который на некоторое время положили в морозилку. 1 Такой объект можно удерживать на месте с помощью резинки вокруг печатной платы. 1
• Применение специального инструмента — радиатора. 1 Это радиатор, предназначенный для временного использования во время пайки. 1
• Сокращение длины выводов компонентов. 3 Это помогает уменьшить тепловое сопротивление. 3 Также следует стремиться к обеспечению минимальной высоты монтажа. 3
• Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. 3 Поэтому при монтаже важно сократить длину выводов компонентов. 3

Для обеспечения максимальной прочности паяных соединений рекомендуется держать скорость охлаждения в пределах 3–4 °С/сек до температуры ниже 130 °С. 2 Наилучшим вариантом считается охлаждение до 100 °С. 2