Некоторые методы очистки и подготовки полупроводниковых подложек:

• Шлифовка образцов алмазным порошком. 1
• Очищение пластин толуолом, этанолом и изопропанолом. 1
• Обезжиривание в горячем (75–80 °С) перекисно-аммиачном растворе. 15
• Промывание в проточной деионизированной воде (удаление продуктов реакции предыдущей обработки). 1
• Обработка в горячей (90–100 °С) концентрированной азотной кислоте (удаление ионов металлов). 1
• Гидродинамическая обработка пластин бельичими кистями в струе деионизированной воды. 1
• Сушка пластин с помощью центрифуги в струе очищенного сухого воздуха. 1
• Химическое или электрохимическое травление (химическая полировка пластин). 1
• Сульфидирование поверхности кристалла (пассивация). 1

Методы очистки полупроводниковых подложек условно можно разделить на физические и химические. 1