Некоторые методы контроля качества в массовом производстве электроники:

• Входной контроль. 1 На этом этапе визуально оценивают плату и её компоненты, поступающие в производство. 1 С помощью оптических и электронных микроскопов выявляют сколы, трещины и другие механические повреждения, отслоения, пустоты и повреждения финишного покрытия, смещение рисунка относительно контактных площадок. 1 Также проверяют плату на скручивание и изгиб, а также проводят испытания на паяемость. 1
• Электроконтроль. 1 Электросхемы проверяют на корректность топологии, наличие обрывов и замыканий. 1 Сопротивление цепи тестируют с помощью специальных адаптеров или подвижных зондов. 1
• Автоматическая оптическая инспекция. 1 Метод позволяет контролировать качество электроники на стадии сборки печатных узлов до и после оплавления. 1 Для оптической инспекции применяют специальные установки с цифровыми видеокамерами. 1 Такая проверка помогает выявить блокированные отверстия, пропущенные компоненты, повреждённые выводы, не пропаянные соединения и другие дефекты. 1
• Рентгеновский контроль. 1 С его помощью объективно и с высокой точностью оценивают качество паяных соединений, скрытых под корпусами. 1 Выделяют двухмерный рентгеновский контроль, ламинографию и 3D-томографию печатных плат. 1

Выбор метода зависит от размера партии, характеристик печатной платы и её назначения. 4