Некоторые альтернативные припои для пайки электроники вместо свинцово-оловянных:
Трёхкомпонентный сплав олова, серебра и меди (SnAgCu). go-radio.ru Температура расплавления сплава составляет 217–221 °C. go-radio.ru Чтобы он был пригоден для пайки волной, в него вводят небольшой процент сурьмы (0,5%). go-radio.ru
Сплав Sn42Bi58. go-radio.ru Вместо свинца в нём используется висмут (его содержание — 58%). go-radio.ru За счёт висмута улучшается легкоплавкость (температура плавления 133–140 °C), но ухудшается смачиваемость. go-radio.ru Используется в плавких предохранителях, а также при ступенчатой пайке и монтаже деталей и компонентов, чувствительных к высокой температуре. go-radio.ru
Проводящие адгезивы. global-smt.ru Они состоят из полимерного связующего, обеспечивающего механическую прочность, и проводящих наполнителей, придающих материалу электропроводность. global-smt.ru Среди преимуществ проводящих адгезивов над традиционными паяными соединениями — лучшая экологичность, более низкие требования к температуре обработки, возможность монтажа компонентов с меньшим шагом выводов, более высокая гибкость и усталостная прочность по сравнению с припоями, более простая обработка (без отмывки от остатков флюса). global-smt.ru
Выбор альтернативного припоя зависит от конкретных задач и требований к пайке.
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.