Некоторые альтернативные припои для пайки электроники вместо свинцово-оловянных:

• Трёхкомпонентный сплав олова, серебра и меди (SnAgCu). 2 Температура расплавления сплава составляет 217–221 °C. 2 Чтобы он был пригоден для пайки волной, в него вводят небольшой процент сурьмы (0,5%). 2
• Сплав Sn42Bi58. 2 Вместо свинца в нём используется висмут (его содержание — 58%). 2 За счёт висмута улучшается легкоплавкость (температура плавления 133–140 °C), но ухудшается смачиваемость. 2 Используется в плавких предохранителях, а также при ступенчатой пайке и монтаже деталей и компонентов, чувствительных к высокой температуре. 2
• Высокотемпературный припой Sn91Zn9. 2 В нём 91% олова и 9% цинка. 2 Температура плавления составляет 195–200 °C. 2
• Проводящие адгезивы. 1 Они состоят из полимерного связующего, обеспечивающего механическую прочность, и проводящих наполнителей, придающих материалу электропроводность. 1 Среди преимуществ проводящих адгезивов над традиционными паяными соединениями — лучшая экологичность, более низкие требования к температуре обработки, возможность монтажа компонентов с меньшим шагом выводов, более высокая гибкость и усталостная прочность по сравнению с припоями, более простая обработка (без отмывки от остатков флюса). 1

Выбор альтернативного припоя зависит от конкретных задач и требований к пайке.