Некоторые современные технологии, которые используются для улучшения теплоотвода в электронных устройствах:

• Использование материалов с высокой теплопроводностью. 13 Например, меди (коэффициент теплопроводности ≈400 Вт/(м∙К)) или фторопласта (0,5 Вт/(м∙К)). 1 Также формируются межслойные соединения для перехода к материалу с высокой теплопроводностью. 1
• Нанесение наноразмерного покрытия. 3 Например, метод «осаждение наноматериала с помощью микрореактора» (microreactor assisted nanomaterial deposition, MAND) заключается в осаждении малых гранул оксида цинка поверх объёмных алюминия и меди. 3 Сформированные наноструктурированные покрытия отводят тепло более эффективно. 3
• Применение термоохладителей. 23 Их действие основано на эффекте Пельтье: при протекании постоянного тока через цепь из двух разнородных проводников в местах контактов в зависимости от направления тока выделяется или поглощается тепло. 23
• Использование теплопроводящей пасты. 5 Однокомпонентная паста наносится методом трафаретной печати и применяется в комбинации с теплоотводящими сквозными отверстиями. 5
• Печатные платы с толстым слоем меди. 5 Толщина медного слоя — от 105 мкм, применяется преимущественно в силовой электронике с высокими токами. 5
• Печатные платы IMS (изолированные металлические подложки). 5 В них вместо обычного базового материала используется металлическое основание или сердцевина из алюминия или меди. 5 На это основание с помощью препрега закрепляется медная фольга. 5