Какие современные технологии используются для улучшения теплоотвода в высокомощных резисторах?

Некоторые современные технологии, которые используются для улучшения теплоотвода в электронных устройствах:

• Использование материалов с высокой теплопроводностью. elcomdesign.ru cyberleninka.ru Например, меди (коэффициент теплопроводности ≈400 Вт/(м∙К)) или фторопласта (0,5 Вт/(м∙К)). elcomdesign.ru Также формируются межслойные соединения для перехода к материалу с высокой теплопроводностью. elcomdesign.ru
• Нанесение наноразмерного покрытия. cyberleninka.ru Например, метод «осаждение наноматериала с помощью микрореактора» (microreactor assisted nanomaterial deposition, MAND) заключается в осаждении малых гранул оксида цинка поверх объёмных алюминия и меди. cyberleninka.ru Сформированные наноструктурированные покрытия отводят тепло более эффективно. cyberleninka.ru
• Применение термоохладителей. moluch.ru cyberleninka.ru Их действие основано на эффекте Пельтье: при протекании постоянного тока через цепь из двух разнородных проводников в местах контактов в зависимости от направления тока выделяется или поглощается тепло. moluch.ru cyberleninka.ru
• Использование теплопроводящей пасты. led-e.ru Однокомпонентная паста наносится методом трафаретной печати и применяется в комбинации с теплоотводящими сквозными отверстиями. led-e.ru
• Печатные платы с толстым слоем меди. led-e.ru Толщина медного слоя — от 105 мкм, применяется преимущественно в силовой электронике с высокими токами. led-e.ru
• Печатные платы IMS (изолированные металлические подложки). led-e.ru В них вместо обычного базового материала используется металлическое основание или сердцевина из алюминия или меди. led-e.ru На это основание с помощью препрега закрепляется медная фольга. led-e.ru