Некоторые современные технологии, которые используются для защиты электронных компонентов от внешних воздействий:

• Использование двухкомпонентных клеевых составов. 1 Например, адгезив DP 270 на основе эпоксидной смолы низкой вязкости предназначен для подклеивания, заливки и капсулирования электронных компонентов. 1 Состав не вызывает коррозии меди и устойчив к термическим ударам. 1
• Нанесение защитных покрытий. 23 Конформные покрытия на основе акрила, парилена, силикона или уретана помогают защитить электронные компоненты от влаги, повышенной температуры, пыли, загрязнений, химических и механических воздействий. 3 Такая защита предотвращает коррозию, утечку тока или появление плесени, что увеличивает срок службы оборудования и повышает его надёжность. 3
• Использование покрытий на основе фторполимеров. 3 Например, защитные жидкости Novec Electronic Grade Coatings представляют собой прозрачные жидкости малой вязкости и с низким поверхностным натяжением. 3