Некоторые современные технологии, которые используются для улучшения охлаждения внутренних компонентов компьютера:

• Жидкостное охлаждение. 14 Вместо медных трубок используются трубки с водой или специальной жидкостью, которая имеет большую теплопроводность и высокую теплоёмкость. 4 Небольшие медные или алюминиевые пластины — водоблоки — снимают температуру с чипа или процессора и передают её жидкости, а та, в свою очередь, отдаёт её радиатору. 4
• Тепловые трубки и паровые камеры. 1 Эти технологии позволяют эффективно отводить тепло от процессора и других горячих компонентов. 1 Тепловые трубки работают за счёт фазового перехода жидкости внутри трубки: при нагреве жидкость испаряется и переносит тепло к радиатору, где она конденсируется и возвращается обратно. 1 Паровые камеры представляют собой плоские контейнеры с жидкостью, которые устанавливаются непосредственно на горячие компоненты. 1
• Гибридные системы охлаждения. 1 Они сочетают в себе преимущества как воздушного, так и жидкостного охлаждения. 1 Например, водяное охлаждение используется для процессора и графической карты, а остальные компоненты охлаждаются с помощью традиционных воздушных кулеров. 1
• Термоэлектрические модули (Пельтье-элементы). 1 Они работают за счёт эффекта Пельтье, который позволяет создавать разницу температур между двумя сторонами модуля при прохождении электрического тока. 1 Термоэлектрические модули могут обеспечить очень низкие температуры, что делает их идеальными для охлаждения высокопроизводительных процессоров и графических карт. 1