Некоторые современные технологии, которые используются в производстве материнских плат:

• Ultra Durable 2. 1 В цепи питания используются высококачественные силовые элементы, что повышает надёжность и долговечность платы. 1 Например, МОП-транзисторы со сверхнизким сопротивлением в открытом состоянии, дроссели с сердечниками из феррита и конденсаторы с твёрдым электролитом японского производства. 1
• Ultra Durable 3. 1 В проводящем и заземляющем слоях печатной платы увеличивается содержание меди. 1 Это позволяет уменьшить нагрев платы и потери электроэнергии, а также повысить стабильность при разгоне. 1
• Dynamic Energy Saver (DES). 1 Специальная интегральная схема отключает или включает фазы питания центрального процессора в зависимости от его загрузки. 1 Например, когда компьютер находится в состоянии покоя или очень низкой загрузки, задействованы всего четыре фазы. 1 Если нагрузка на процессор начинает расти, то парами включаются дополнительные фазы, пока их число не достигнет двенадцати. 1
• Слой меди между слоями печатной платы. 3 Он позволяет отводить значительную часть тепла от микросхем процессора и чипсета, а также от стабилизатора напряжения. 3