Некоторые современные методы, которые используются в гальваническом травлении печатных плат:
Кислое и щелочное травление. www.rts-engineering.ru При кислом травлении процесс происходит в кислой среде (рН ≈ 3), а при щелочном — в щелочной (рН ≈ 8,5). www.rts-engineering.ru Формирование рисунка внутренних слоёв (без переходных отверстий), как правило, проводится негативным методом и может быть реализовано как кислым, так и щелочным травлением. www.rts-engineering.ru Наружные слои (когда выполнены переходные отверстия) изготавливаются комбинированным позитивным или тентингом (негативным) методом. www.rts-engineering.ru
Процесс NIRUNA. chemp.ru С его помощью можно наносить покрытия на точнейшие проводниковые структуры толщиной 50 мкм. chemp.ru Химически осаждённые покрытия никеля и золота отличаются оптимальной защитой от коррозии. chemp.ru
Тентинг-процесс. elar.urfu.ru Проводится предварительная металлизация всей платы, включая внутренние стенки отверстий. elar.urfu.ru Проводящий рисунок формируется в рельефе плёночного фоторезиста последовательным гальваническим осаждением меди, олова-свинца или никеля. elar.urfu.ru После удаления фоторезиста производится травление медной фольги с металлизированным слоем с пробельных мест схемы. elar.urfu.ru
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.