Некоторые современные методы, которые используются в гальваническом травлении печатных плат:

• Кислое и щелочное травление. 1 При кислом травлении процесс происходит в кислой среде (рН ≈ 3), а при щелочном — в щелочной (рН ≈ 8,5). 1 Формирование рисунка внутренних слоёв (без переходных отверстий), как правило, проводится негативным методом и может быть реализовано как кислым, так и щелочным травлением. 1 Наружные слои (когда выполнены переходные отверстия) изготавливаются комбинированным позитивным или тентингом (негативным) методом. 1
• Интермиттирующее травление. 1 Дополнительный блок обеспечивает дотравливание по всей поверхности заготовки. 1
• Процесс NIRUNA. 2 С его помощью можно наносить покрытия на точнейшие проводниковые структуры толщиной 50 мкм. 2 Химически осаждённые покрытия никеля и золота отличаются оптимальной защитой от коррозии. 2
• Тентинг-процесс. 3 Проводится предварительная металлизация всей платы, включая внутренние стенки отверстий. 3 Проводящий рисунок формируется в рельефе плёночного фоторезиста последовательным гальваническим осаждением меди, олова-свинца или никеля. 3 После удаления фоторезиста производится травление медной фольги с металлизированным слоем с пробельных мест схемы. 3