Некоторые преимущества технологии поверхностного монтажа (SMD) по сравнению с традиционным DIP:

• Снижение габаритов и массы печатных узлов. 4 Компоненты для SMD имеют значительно меньшие размеры по сравнению с элементной базой для монтажа в отверстия. 4
• Улучшение электрических характеристик. 4 За счёт уменьшения длины выводов и более плотной компановки улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов. 4
• Повышение технологичности. 4 Отсутствие необходимости подготовки выводов перед монтажом и установки выводов в отверстия, фиксация компонентов паяльной пастой или клеем, самовыравнивание компонентов при пайке позволяют применять автоматическое технологическое оборудование. 4
• Повышение ремонтопригодности. 4 Современное ремонтное оборудование позволяет снимать и устанавливать компоненты без повреждений даже при большом количестве выводов. 4
• Снижение себестоимости. 4 Уменьшение площади печатных плат, меньшее количество материалов, используемых в компонентах, автоматизированная сборка позволяют существенно снизить себестоимость изделия при серийном производстве. 4
• Возможность использования двухстороннего монтажа. 1 Это позволяет уменьшить площадь платы и, как следствие, габариты печатного узла. 4