Какие преимущества BGA-пайки в ремонте электроники?

Некоторые преимущества BGA-пайки в ремонте электроники:

• Высокая плотность контактов. 1 Сетка из шариков позволяет разместить большее количество контактов на ограниченной площади. 1 Это особенно важно для сложных интегральных схем с большим числом выводов. 1
• Эффективный отвод тепла. 1 Тепло, выделяемое микросхемой, эффективно отводится к печатной плате, что снижает вероятность перегрева даже при высоких нагрузках. 1
• Устойчивость к вибрациям. 1 Отсутствие длинных ножек делает BGA более устойчивыми к механическим воздействиям, что повышает их надёжность в условиях вибрации. 1
• Облегчённая тестируемость. 3 Непрерывность между шариками и контактными площадками можно легко проверить до и после пайки с помощью тестовых щупов или приспособлений. 3