Какие особенности крепления системы охлаждения в сокете LGA 1155?

Некоторые особенности крепления системы охлаждения в сокете LGA 1155:

• Расстояние между монтажными отверстиями для установки системы охлаждения — 75 мм. wiki.elbrus.ru club.dns-shop.ru
• Рекомендуется использовать системы охлаждения с креплением на подпружиненных винтах, а не на защёлках. wiki.elbrus.ru
• Важно затягивать винты синхронно, подкручивая по чуть-чуть и переходя к следующему по диагонали. wiki.elbrus.ru Это поможет избежать перекоса, из-за которого текстолит печатной платы может погнуться, а припаянная микросхема — оторваться от платы. wiki.elbrus.ru
• На некоторых платах с сокетом LGA 1155 уже установлен штатный радиатор, но без отверстий для крепления ватерблока. forums.overclockers.ru Если попробовать поставить новый бекплейт поверх штатного радиатора, есть вероятность повредить плату. forums.overclockers.ru