Какие основные причины брака флеш-памяти при производстве?

Некоторые основные причины брака флеш-памяти при производстве:

• Снижение себестоимости продукции. rlab.ru Это происходит за счёт упрощения конструкции, перехода на более дешёвые комплектующие, смягчения контроля. rlab.ru Всё это отражается на надёжности устройств. rlab.ru
• Стремление достичь предельных значений ёмкости. remont-aud.net Это приводит к «стандартизации брака» — праву выпускать и продавать микросхемы с некоторым процентом бракованных ячеек. remont-aud.net
• Использование частично дефектных и повторно используемых чипов. www.computerra.ru Для выпуска потребительских карт памяти и флэшек бюджетного уровня часто применяют более дешёвые и менее надёжные чипы высокой плотности, а также частично дефектные и повторно используемые из старых устройств. www.computerra.ru

Чтобы минимизировать потери данных, каждая страница памяти снабжается дополнительным блоком, в котором записывается контрольная сумма, информация для восстановления при одиночных битовых ошибках, информация о сбойных элементах на этой странице и количестве записей на эту страницу. remont-aud.net