Некоторые основные причины брака флеш-памяти при производстве:

• Снижение себестоимости продукции. 1 Это происходит за счёт упрощения конструкции, перехода на более дешёвые комплектующие, смягчения контроля. 1 Всё это отражается на надёжности устройств. 1
• Стремление достичь предельных значений ёмкости. 2 Это приводит к «стандартизации брака» — праву выпускать и продавать микросхемы с некоторым процентом бракованных ячеек. 2
• Использование частично дефектных и повторно используемых чипов. 5 Для выпуска потребительских карт памяти и флэшек бюджетного уровня часто применяют более дешёвые и менее надёжные чипы высокой плотности, а также частично дефектные и повторно используемые из старых устройств. 5

Чтобы минимизировать потери данных, каждая страница памяти снабжается дополнительным блоком, в котором записывается контрольная сумма, информация для восстановления при одиночных битовых ошибках, информация о сбойных элементах на этой странице и количестве записей на эту страницу. 2