Некоторые основные отличия между SMD (Surface Mount Device) и DIP (Dual In-line Package) компонентами в современной электронике:

• Метод монтажа. 13 DIP-компоненты имеют выводные контакты и устанавливаются через отверстия в печатной плате. 3 SMD-компоненты монтируются на поверхность платы только со стороны токопроводящих дорожек, для этого не требуются отверстия. 1
• Габариты и масса компонентов. 1 SMD-компоненты имеют меньшие габариты и массу, что позволяет делать схемы компактнее. 15
• Плотность монтажа. 1 SMD-технология обеспечивает высокую плотность монтажа за счёт меньших габаритов компонентов и меньшего количества отверстий в плате. 1
• Электрические характеристики. 1 За счёт отсутствия выводов и уменьшения длины дорожек у SMD-компонентов улучшаются электрические характеристики. 1
• Энергоэффективность и долговечность. 3 DIP-компоненты характеризуются более жёсткой конструкцией, лучше выдерживают климатические нагрузки, потребляют меньше электроэнергии. 3 SMD-компоненты обеспечивают более равномерное распределение светового потока, что улучшает качество изображения, но делает технологию более требовательной к условиям эксплуатации. 3
• Применение. 3 DIP-компоненты чаще используют для наружных экранов, где важна высокая яркость и устойчивость к внешним факторам. 3 SMD-компоненты оптимальны для экранов в помещениях, где важна детализация изображения и широкие углы обзора. 3