Какие основные отличия между SMD и DIP компонентами в современной электронике?

Некоторые основные отличия между SMD (Surface Mount Device) и DIP (Dual In-line Package) компонентами в современной электронике:

• Метод монтажа. dzen.ru av.effort-group.ru DIP-компоненты имеют выводные контакты и устанавливаются через отверстия в печатной плате. av.effort-group.ru SMD-компоненты монтируются на поверхность платы только со стороны токопроводящих дорожек, для этого не требуются отверстия. dzen.ru
• Габариты и масса компонентов. dzen.ru SMD-компоненты имеют меньшие габариты и массу, что позволяет делать схемы компактнее. dzen.ru chipdocs.ru
• Плотность монтажа. dzen.ru SMD-технология обеспечивает высокую плотность монтажа за счёт меньших габаритов компонентов и меньшего количества отверстий в плате. dzen.ru
• Электрические характеристики. dzen.ru За счёт отсутствия выводов и уменьшения длины дорожек у SMD-компонентов улучшаются электрические характеристики. dzen.ru
• Энергоэффективность и долговечность. av.effort-group.ru DIP-компоненты характеризуются более жёсткой конструкцией, лучше выдерживают климатические нагрузки, потребляют меньше электроэнергии. av.effort-group.ru SMD-компоненты обеспечивают более равномерное распределение светового потока, что улучшает качество изображения, но делает технологию более требовательной к условиям эксплуатации. av.effort-group.ru
• Применение. av.effort-group.ru DIP-компоненты чаще используют для наружных экранов, где важна высокая яркость и устойчивость к внешним факторам. av.effort-group.ru SMD-компоненты оптимальны для экранов в помещениях, где важна детализация изображения и широкие углы обзора. av.effort-group.ru