Основные этапы процесса создания интегральной микросхемы:

1. Изготовление и очистка пластин или подложек. 1 Полупроводниковые пластины и диэлектрические подложки служат заготовками для изготовления структур микросхем. 1
2. Формирование структур микросхем. 1 Включает литографию, травление, осаждение тонких плёнок, легирование пластин и наращивание полупроводниковых слоёв. 1
3. Сборка и герметизация микросхем. 1 Завершающий процесс соединения деталей и сборочных единиц (узлов), в результате которого получается готовое изделие. 1
4. Испытания и измерения. 1 Для отбраковки микросхем, содержащих скрытые дефекты, после герметизации проводят технологические испытания и измерение параметров. 1
5. Заключительные операции. 1 Маркировка, нанесение защитного покрытия, упаковка — завершающие операции перед отгрузкой готового изделия конечному потребителю. 3