Основные этапы процесса создания интегральной микросхемы:
Изготовление и очистка пластин или подложек. elib.osu.ru Полупроводниковые пластины и диэлектрические подложки служат заготовками для изготовления структур микросхем. elib.osu.ru
Формирование структур микросхем. elib.osu.ru Включает литографию, травление, осаждение тонких плёнок, легирование пластин и наращивание полупроводниковых слоёв. elib.osu.ru
Сборка и герметизация микросхем. elib.osu.ru Завершающий процесс соединения деталей и сборочных единиц (узлов), в результате которого получается готовое изделие. elib.osu.ru
Испытания и измерения. elib.osu.ru Для отбраковки микросхем, содержащих скрытые дефекты, после герметизации проводят технологические испытания и измерение параметров. elib.osu.ru
Заключительные операции. elib.osu.ru Маркировка, нанесение защитного покрытия, упаковка — завершающие операции перед отгрузкой готового изделия конечному потребителю. ru.wikipedia.org
Примеры полезных ответов Поиска с Алисой на вопросы из разных сфер. Вопросы сгенерированы нейросетью YandexGPT для актуальных тем, которые определяются на базе обобщённых запросов к Поиску с Алисой.