Некоторые методы, которые применяются для контроля качества мобильной электроники:
- Визуальный контроль. 12 Проверяется внешний вид материалов, качество изготовления и текстура в сравнении с утверждённым образцом. 2 Также проверяется наличие загрязнений и острых краёв, совпадение номеров SIM-карты и IMEI. 2
- Физические требования. 2 Обращается внимание на вес продукта и коробки. 2 Он должен соответствовать спецификациям в пределах определённого допуска. 2
- Функциональные тесты. 2 Устройство включается и используется, чтобы убедиться, что оно работает так, как должно. 2 Сюда входят такие проверки, как включение и выключение питания, прокрутка, съёмка фотографий, их удаление и другие. 2
- Проверка штрих-кода. 2 Проверяется соответствие этикетки UPC на коробке информации, указанной в заказе на поставку. 2
- Внутрисхемный контроль. 1 Позволяет обнаружить и локализовать дефекты электронных блоков. 1 Проверка производится без подачи рабочих напряжений. 1
- Периферийное сканирование. 1 Позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами JTAG. 1 Этот метод контроля качества монтажа электронных блоков особенно актуален при отсутствии физического доступа к выводам электронных компонентов, установленных на печатную плату. 1
- Автоматическая оптическая инспекция (АОИ). 3 Позволяет обнаружить поверхностные дефекты компонентов и конфигурации электронных сборок, а также дефекты паянного соединения. 3
- Рентген-контроль. 1 Позволяет диагностировать пустоты паянных соединений, скрытые дефекты, что особенно актуально при монтаже микросхем в корпусах BGA, а также дефекты печатных плат, электронных компонентов, паянных соединений. 1
Каждый метод может использоваться отдельно или в комбинации, в зависимости от задач проекта и объёма производства. 4