Для выявления производственного брака в электронике используются различные методы, например:

• Визуальный контроль. 1 Позволяет обнаруживать многие дефекты невооружённым глазом, в том числе отсутствие компонентов, несоответствие маркировки, механические повреждения, смещение компонентов. 1 Основной инструмент операторов — видеомикроскоп. 1
• Электрический контроль. 1 Основан на измерении параметров цепей при пропускании электрического тока через систему контактирования установки контроля с тестируемым образцом. 1 Метод применяется для проверки несмонтированных печатных плат с целью контроля качества их изготовления, а также для смонтированных печатных плат. 1
• Рентгеновский контроль. 12 Это универсальный метод неразрушающего контроля качества при производстве электроники. 1 Он позволяет обнаруживать дефекты, локализованные в визуально недоступных местах изделия (под компонентами, внутри корпусов). 1
• Автоматическая оптическая инспекция (АОИ). 2 Позволяет обнаружить поверхностные дефекты компонентов и конфигурации электронных сборок, а также дефекты паянного соединения. 2

Выбор метода зависит от размера партии, характеристик печатной платы и её назначения. 4