Какие методы используются для выявления и устранения производственного брака в электронике?

Для выявления производственного брака в электронике используются различные методы, например:

• Визуальный контроль. dipaul.ru Позволяет обнаруживать многие дефекты невооружённым глазом, в том числе отсутствие компонентов, несоответствие маркировки, механические повреждения, смещение компонентов. dipaul.ru Основной инструмент операторов — видеомикроскоп. dipaul.ru
• Электрический контроль. dipaul.ru Основан на измерении параметров цепей при пропускании электрического тока через систему контактирования установки контроля с тестируемым образцом. dipaul.ru Метод применяется для проверки несмонтированных печатных плат с целью контроля качества их изготовления, а также для смонтированных печатных плат. dipaul.ru
• Рентгеновский контроль. dipaul.ru moluch.ru Это универсальный метод неразрушающего контроля качества при производстве электроники. dipaul.ru Он позволяет обнаруживать дефекты, локализованные в визуально недоступных местах изделия (под компонентами, внутри корпусов). dipaul.ru
• Автоматическая оптическая инспекция (АОИ). moluch.ru Позволяет обнаружить поверхностные дефекты компонентов и конфигурации электронных сборок, а также дефекты паянного соединения. moluch.ru

Выбор метода зависит от размера партии, характеристик печатной платы и её назначения. kedrsolutions.ru