Некоторые методы, которые используются для выявления дефектов в производственных процессах:

• Расслоение данных. 1 Данные группируют в зависимости от условий их получения и обрабатывают каждую группу в отдельности. 1 Это позволяет выяснить причину появления дефекта. 1
• Гистограмма. 3 Графическое представление табличных данных о дефектах помогает наглядно изобразить и легко выявить структуру и характер распределения полученных данных. 3
• Карты регулирования качества. 3 В процессе производства работники сами могут контролировать качество производства, произвольно выбирая изделия на линии и записывая результаты проверки в карту регулирования качества. 3 Данные, внесённые в карту, дают возможность определить, находятся ли отклонения в пределах допустимого, которые определены заранее. 3
• Диаграмма Парето. 3 Это столбиковая диаграмма для графического изображения причин проблем (дефектов) в ранговой последовательности их влияний. 3 Оценка дефектов происходит по размеру влияния или по сумме вызванных затрат на исправление дефектов. 3
• Причинно-следственная диаграмма (диаграмма Ишикава). 3 Это графический способ анализа и формирования причинно-следственных связей. 3
• FMEA-анализ. 4 Методика обеспечивает выявление потенциальных дефектов до факта их проявления и позволяет предотвратить их возникновение на всех стадиях жизненного цикла продукции. 4