Некоторые методы, которые используются для уменьшения размеров электронных компонентов без потери их эффективности:

• Удаление верхнего слоя вместе с дефектами. 4 Этот метод применяется, например, для светодиодов на базе широкозонных полупроводников. 4 Удаление дефектного слоя позволяет уменьшить размеры светодиодов без снижения яркости и потери экономичности. 4
• Использование других материалов. 5 Например, для изготовления полупроводниковых компонентов вместо кремния применяют соединения титана и циркония с серой. 5 Это позволяет точно управлять свойствами получаемых тонких лент и значительно уменьшить толщину элементов. 5
• Вертикальная установка компонентов. 1 Такой подход может сэкономить площадь печатной платы и улучшить условия для охлаждения. 1
• Применение резонансной топологии преобразователя. 1 Этот метод позволяет практически исключить коммутационные потери, улучшить эффективность источника питания и использовать радиаторы с меньшими размерами. 1
• Использование пакетов высокой плотности. 2 Например, миниатюрные устройства для поверхностного монтажа (SMD) могут заменить менее эффективные устаревшие варианты. 2
• Увеличение количества слоёв печатной платы. 2 Это обеспечивает более плотную маршрутизацию между несколькими слоями и уменьшает площадь доски. 2