Какие методы экранирования используются в современных электронных устройствах?

Некоторые методы экранирования, которые используются в современных электронных устройствах:

• Металлические корпуса (клетка Фарадея). hilelectronic.com Металлический экран, обычно из меди, никеля или алюминия, припаивается непосредственно к заземлению печатной платы, покрывая критические компоненты. hilelectronic.com Этот метод обеспечивает защиту как от излучаемых, так и от проводимых электромагнитных помех. hilelectronic.com
• Встроенные слои грунта. hilelectronic.com В многослойных печатных платах добавление дополнительных заземляющих плоскостей между сигнальными слоями может эффективно действовать как экраны, уменьшая перекрёстные помехи и изолируя высокоскоростные сигналы от цепей питания. hilelectronic.com
• Проводящие прокладки. hilelectronic.com Для экранирования в корпусах можно использовать проводящие прокладки, чтобы поддерживать электрическую непрерывность между металлическими экранирующими компонентами, обеспечивая при этом механическую гибкость. hilelectronic.com
• Ферритовые бусины и фильтры. hilelectronic.com Эти компоненты размещаются на линиях электропередач или сигнальных трассах для блокировки высокочастотных электромагнитных помех, позволяя при этом проходить низкочастотным сигналам. hilelectronic.com
• Гибкие экранирующие пластины (ГЭП). emc-e.ru Посредством ГЭП можно защитить не только проводники и шины, но и отдельные микросхемы. emc-e.ru Достаточно вырезать из ГЭП сегмент определённой площади и наклеить его на защищаемый участок. emc-e.ru