Некоторые меры предосторожности, которые следует соблюдать при работе с паяльником для защиты микросхем от перегрева:

• Использовать паяльник с регулировкой температуры. 4 Оптимальная температура пайки микросхем составляет 250–300 градусов. 4
• Фиксировать микросхему пинцетом во время пайки. 4 Пинцет позволяет не только удерживать микросхему в нужном положении, но и отводить часть лишнего тепла. 4
• Использовать подходящий припой с флюсом. 4 Перед тем как припаять микросхему, нужно залудить соединяемые контакты. 4
• Не превышать максимальное время пайки. 1 Если не удаётся завершить пайку за указанное время, нужно дать ей остыть. 1
• Установить радиатор между микросхемой и паяным соединением. 1 Это поможет отводить тепло, но может затруднить пайку, поскольку будет сложнее нагреть само соединение. 1

Также можно использовать дополнительный теплоотвод — держать ножку припаиваемого элемента пинцетом или тонкими круглогубцами (между корпусом и местом пайки). 3