Какие материалы используются для защиты микросхем от внешних воздействий?

Для защиты микросхем от внешних воздействий используют различные материалы, среди них:

• Underfill-материалы. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai Это компаунд, который защищает BGA-микросхемы от воздействия влаги и вибрационных нагрузок. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai Наносится под микросхему до или после её монтажа на печатную плату. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai
• Пластмассы и специальные заливочные компаунды. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai Используются для бескорпусной защиты полупроводниковых кристаллов. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai Могут быть мягкими или твёрдыми после полимеризации, в зависимости от задач и применяемых материалов. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai
• Диэлектрические клеи. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai Применяются, когда нужно обеспечить электроизоляцию кристалла от основания и сохранить теплопроводящие свойства. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai В качестве наполнителя в диэлектрических клеях используется стеклянный или керамический порошок. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai
• Стеклоприпои. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai Используются в сборке и герметизации микросхем и полупроводниковых приборов. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai Подходят как для корпусной герметизации (пайка крышек), так и для бескорпусной герметизации, где требуется защита при повышенных температурах. www.xn----7sbnoidkjddgcex2t.xn--p1ai
• Плёночные покрытия. dzen.ru Хорошо защищают от влаги и пыли, а также от окислительных процессов металлических изделий. dzen.ru
• Смолы прозрачные. dzen.ru Проникают в микропоры и трещины, защищая металл от коррозии. dzen.ru При этом сохраняется возможность визуального (оптического) контроля конструкции. dzen.ru
• Корпуса. belstu.by Предназначены для защиты элементов и компонентов микросхемы от климатических (влага, газы) и механических воздействий, а также светового облучения. belstu.by