Некоторые этапы производства микрочипов от начала до конца:

1. Получение чистого кремния. 1 Основой служит кварцит, из которого сложными методами очистки получается чистый кремний. 1
2. Расплавление кремния. 1 Из него «выращивают» кристалл формы цилиндра. 1
3. Разделение кристалла на пластины. 1 С помощью лазера кристалл разрезается на множество пластин, а затем шлифуется до идеально ровной поверхности. 1
4. Нанесение слоя изолятора. 1 На пластину наносится слой диоксида кремния. 1
5. Распределение фоторезиста. 1 По поверхности распределяется фоторезист, и пластина подвергается термообработке для его усадки. 1
6. Засветка пластины. 1 Пластина поступает в литографический сканер и засвечивается с помощью трафарета. 1
7. Травление. 1 Инструмент для травления «стачивает» изолятор. 1
8. Смывание фоторезиста. 1 На первом этапе производится бомбардировка атомами для создания транзисторов, после которой следует отжиг для восстановления кристаллической решётки. 1 На более поздних этапах вместо этого производится распыление металла для создания слоя с соединениями. 1
9. Шлифовка пластины. 1 Пластина шлифуется, чтобы обнажились образовавшиеся медные соединения. 1
10. Сборка микрочипов. 1 После завершения формирования чипов на пластинах они отправляются в отдельное здание, где подвергаются тщательному тестированию. 1
11. Маркировка, нанесение защитного покрытия, упаковка. 2 Завершающие операции перед отгрузкой готового изделия конечному потребителю. 2