Как защитить компоненты на плате от теплового удара при пайке?

Чтобы защитить компоненты на плате от теплового удара при пайке, можно использовать следующие методы:

• Предварительный нагрев. tech-e.ru Этот этап позволяет снизить тепловой удар на электронные компоненты и печатные платы. tech-e.ru В процессе предварительного нагрева происходит испарение растворителя из паяльной пасты. tech-e.ru
• Стадия стабилизации. www.rezonit.ru tech-e.ru На этой стадии все компоненты на плате нагреваются до одинаковой температуры, что предотвращает повреждение компонентов от теплового удара. www.rezonit.ru tech-e.ru Повышение температуры должно происходить очень медленно. www.rezonit.ru
• Размещение компонентов высокой мощности. 2shemi.ru Например, процессоров и микроконтроллеров, в центре платы. 2shemi.ru Если монтировать их вплотную к краю печатной платы, то выделяемое ими тепло будет там аккумулироваться. 2shemi.ru
• Использование тепловых отверстий. 2shemi.ru Это втулки, которые используются для отвода тепла от компонентов, которым это необходимо. 2shemi.ru Тепловые переходы располагаются непосредственно под компонентами, которые через них будут охлаждаться. 2shemi.ru
• Использование фольги или термоскотча. gsmforum.ru Эти материалы ограничивают воздействие верхней температуры на наиболее нестойкие к высоким температурам компоненты. gsmforum.ru

Также важно следить за тем, чтобы высокомощные компоненты располагались достаточно далеко от компонентов, чувствительных к повышенным температурам, а между ними выдерживалось соответствующее расстояние. 2shemi.ru