Технологический процесс производства флеш-карт влияет на качество устройства, в частности на надёжность и долговечность чипа памяти. mirex.ru
Некоторые аспекты влияния технологического процесса:
- Чистота материала. mirex.ru Для производства чипов памяти используют кремний высокой чистоты. mirex.ru Даже малая доля примесей, пылинки или окислы способны привести полупроводники в негодное состояние. mirex.ru
- Степень идентичности ячеек. ru.wikipedia.org С уменьшением топологических норм полупроводниковой технологии создавать идентичные элементы становится всё труднее. ru.wikipedia.org
- Количество слоёв в чипе. thecode.media Из-за особенностей производства нельзя бесконечно увеличивать количество слоёв в чипе — они начинают деформироваться, изменять свои свойства и работать со сбоями. thecode.media
- Количество тоннелей-проводников. thecode.media У них есть своя толщина, и каждый такой проводник занимает определённую площадь на чипе. thecode.media Если сделать слишком много сквозных проводников, то не останется места для самих транзисторов. thecode.media
Каждый чип по выходу с производственной линии должен быть проверен на надёжность и быстродействие в соответствии со спецификацией. mirex.ru Чипы, показавшие устойчивую работу на всех тестах, относятся к классу А, чипы с небольшими дефектами — к классу С, а чипы, имеющие значительные дефекты, обычно уничтожаются. mirex.ru