Как развивалась технология лазерной перфорации в производстве упаковки?

Технология лазерной перфорации в производстве упаковки развивалась следующим образом:

• Итальянская компания SEI Laser (с 1982 года производитель лазерных систем) стала пионером лазерной технологии для производства гибкой упаковки. www.vipsys.ru Компания разработала системы для обработки одно- и многослойных гибких упаковочных материалов на основе полимерных плёнок и бумаг в различных сочетаниях. www.vipsys.ru
• Появились различные решения для лазерной перфорации, например Packmaster CW (Cross Web) и Packmaster WD (web-direction) от SEI Laser. www.vipsys.ru Packmaster CW позволял производить окошки в бумажной упаковке, ламинируемой с плёнкой, делать упаковку легко открывающейся, наносить микронадрезы и проколы для приготовления еды в микроволновых печах. www.vipsys.ru
• Появились новые направления применения лазерной перфорации, например, упаковка в модифицированной атмосфере для увеличения срока хранения свежих и замороженных продуктов питания. plastinfo.ru
• Развивались бесконтактные системы лазерной перфорации, например, от компании MLT. b2print.ru Они позволяли наносить отверстия или надсечку на различные материалы, такие как бумага, фольга и другие. b2print.ru

В 2022 году глобальный рынок лазерной микроперфорации оценивался примерно в 2,8 миллиарда долларов США. www.marketresearchintellect.com По прогнозам, к 2030 году этот показатель достигнет 4,8 миллиарда долларов США. www.marketresearchintellect.com