Как развивается технология интеграции дополнительных компонентов в материнские платы?

Технология интеграции дополнительных компонентов в материнские платы развивается следующим образом:

• Использование более тонких норм техпроцесса. compress.ru Это позволяет интегрировать на одном кристалле чипа большее число сложных контроллеров различных интерфейсов, при этом не увеличивая его физического размера, а также соблюдая установленные требования по энергопотреблению и тепловыделению. compress.ru
• Применение дополнительных интегрированных устройств. compress.ru К ним относятся гигабитные сетевые контроллеры, контроллеры SerialATA и IEEE-1394, интегрированные RAID-контроллеры. compress.ru
• Вынесение на материнскую плату общей части модема и звуковой карты. studizba.com На ней располагаются ЦАП и АЦП, а также короткий (всего 46 контактов) слот, куда вставляется специальная карта. studizba.com На карте расположены остальные блоки для реализации функций модема и звуковой карты. studizba.com
• Интеграция аппаратного мониторинга. studizba.com Он позволяет контролировать состояние наиболее важных рабочих параметров, например, получать информацию о напряжении на микросхемах, скорости вращении вентиляторов, температуре процессора и системной платы. studizba.com

Также в современных материнских платах всё чаще используется компонент CSM (Compatibility Support Module), который предоставляет поддержку для старых операционных систем и устройств, не совместимых с UEFI. skyeng.ru