Технология интеграции дополнительных компонентов в материнские платы развивается следующим образом:

• Использование более тонких норм техпроцесса. 3 Это позволяет интегрировать на одном кристалле чипа большее число сложных контроллеров различных интерфейсов, при этом не увеличивая его физического размера, а также соблюдая установленные требования по энергопотреблению и тепловыделению. 3
• Применение дополнительных интегрированных устройств. 3 К ним относятся гигабитные сетевые контроллеры, контроллеры SerialATA и IEEE-1394, интегрированные RAID-контроллеры. 3
• Вынесение на материнскую плату общей части модема и звуковой карты. 1 На ней располагаются ЦАП и АЦП, а также короткий (всего 46 контактов) слот, куда вставляется специальная карта. 1 На карте расположены остальные блоки для реализации функций модема и звуковой карты. 1
• Интеграция аппаратного мониторинга. 1 Он позволяет контролировать состояние наиболее важных рабочих параметров, например, получать информацию о напряжении на микросхемах, скорости вращении вентиляторов, температуре процессора и системной платы. 1

Также в современных материнских платах всё чаще используется компонент CSM (Compatibility Support Module), который предоставляет поддержку для старых операционных систем и устройств, не совместимых с UEFI. 4