Технология BGA при ремонте электроники работает следующим образом: 12

1. На обратную сторону микросхемы, контактирующую с платой, наносят шарики из припоя (от 0,15 мм до 1 мм). 2
2. Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. 1
3. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. 1
4. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате, и не позволяет шарикам деформироваться. 1

При ремонте электроники с BGA-микросхемами в случае неисправности её демонтируют термовоздушным феном или с помощью инфракрасной паяльной станции, а затем заменяют новой. 1 В некоторых случаях из-за дороговизны микросхемы шарики восстанавливают с помощью паяльных паст и трафаретов (процесс называется реболлинг). 1

Для работы с технологией BGA требуется опыт и специальное оборудование, поэтому для ремонта электроники рекомендуется обратиться к специалисту.