Как работает технология BGA при ремонте электроники?

Технология BGA при ремонте электроники работает следующим образом: ru.wikipedia.org www.pvamper.ru

1. На обратную сторону микросхемы, контактирующую с платой, наносят шарики из припоя (от 0,15 мм до 1 мм). www.pvamper.ru
2. Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. ru.wikipedia.org
3. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника так, что шарики начинают плавиться. ru.wikipedia.org
4. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате, и не позволяет шарикам деформироваться. ru.wikipedia.org

При ремонте электроники с BGA-микросхемами в случае неисправности её демонтируют термовоздушным феном или с помощью инфракрасной паяльной станции, а затем заменяют новой. ru.wikipedia.org В некоторых случаях из-за дороговизны микросхемы шарики восстанавливают с помощью паяльных паст и трафаретов (процесс называется реболлинг). ru.wikipedia.org

Для работы с технологией BGA требуется опыт и специальное оборудование, поэтому для ремонта электроники рекомендуется обратиться к специалисту.