Во время разгона оперативной памяти DDR5 происходит повышение напряжения, что приводит к выделению большего количества тепла. 1 Это связано с конструкцией модуля памяти, так как в нём есть собственные схемы управления питанием (PMIC) и модули регулирования напряжения (VRM). 12

Для охлаждения оперативной памяти DDR5 во время разгона используют активное охлаждение, например, с помощью вентилятора. 5 Его размещают в регионе оперативной памяти на время тестов и разгона, чтобы не допустить перегрева. 5

При использовании двух модулей может быть достаточно воздушного охлаждения, даже если память разогнана. 2 Если в непосредственной близости друг от друга установлены четыре модуля, то может потребоваться более эффективное жидкостное охлаждение. 2

Если не вернуть памяти оптимальную температуру работы, она может начать сбоить и в конечном итоге — сгореть. 3