Работа литографической установки степпера над каждой полупроводниковой пластиной состоит из двух этапов: 1

1. Позиционирование. 1 Каждое экспонирование производится небольшими прямоугольными участками (порядка нескольких см²). 1 Для экспонирования всей пластины её передвигают шагами, кратными размеру экспонируемой области. 1 После каждого передвижения проводится дополнительная проверка правильности позиционирования. 1
2. Экспонирование. 1 Снимку экспонируют светом от системы подсветки, который проходит через сетку, уменьшающую линзу и попадает на поверхность пластины. 3 Программа обработки определяет продолжительность экспозиции, используемую сетку и другие факторы, влияющие на экспозицию. 3

Когда все снимки на пластине сделаны, робот-загрузчик пластин выгружает пластину, и её место занимает другая пластина. 3 Экспонированная пластина перемещается в проявитель, где фоторезист на её поверхности подвергается воздействию проявляющих химических веществ. 3 Затем обработанная поверхность подвергается другим процессам фотолитографии. 3

Современные литографические установки могут использовать не шаговый, а сканирующий режим работы (сканнеры). 1 При экспонировании в таком режиме пластина и маска передвигаются в противоположных направлениях. 1