Литография в микроэлектронике — это метод переноса изображения схемы на поверхность кремниевой пластины. dzen.ru Процесс включает несколько этапов: dzen.ru
- Подготовка кремниевой пластины. dzen.ru Пластина проходит многоступенчатую химическую очистку. dzen.ru
- Нанесение фоторезиста. dzen.ru На пластину наносят чувствительный к свету полимер — фоторезист. dzen.ru Его равномерно распределяют центрифугой — так создаётся слой толщиной от 50 до 500 нм. dzen.ru
- Экспонирование через маску. dzen.ru Через хромированную маску на пластину направляется ультрафиолет (обычно 193 нм). dzen.ru Свет проходит только в нужных местах — рисунок «запекается» в фоторезисте. dzen.ru
- Проявка. dzen.ru Пластину «проявляют» в специальной ванне. dzen.ru Лишний фоторезист смывается, остаётся точный рельеф. dzen.ru
- Травление. dzen.ru Открытые участки травят плазмой — удаляют частицы материала (например, оксида кремния), чтобы создать нужную форму. dzen.ru Потом остатки фоторезиста удаляют — и пластина готова к следующему слою. dzen.ru
Для каждой микросхемы потребуются десятки и даже сотни таких операций, на каждом слое нужно точное совмещение рисунка. dzen.ru
В зависимости от требований к разрешению, точности, производительности и стоимости производственного процесса используют разные типы литографов. digitalocean.ru Например, глубокая ультрафиолетовая (DUV) литография использует свет с длиной волны 193 нм, а экстремальная ультрафиолетовая (EUV) — с длиной волны около 13,5 нм. dzen.ru digitalocean.ru