Как проводится монтаж сложных электронных устройств?

Монтаж сложных электронных устройств может проводиться с использованием различных технологий, например:

• Пайка волной припоя. 2 На первом этапе на печатную плату устанавливают электронные компоненты, после чего она попадает на конвейер. 2 Места пайки покрывают флюсом, затем предварительно прогревают плату и перемещают над ванной с расплавленным припоем. 2 Специальные сопла создают волну, которая смачивает припоем контактные площадки и выводы установленных деталей. 2
• Конденсационная пайка (в паровой фазе). 2 Подходит для мелкосерийного производства печатных плат. 2 Нагрев платы с электронными компонентами, предварительно установленными на паяльную пасту, осуществляется за счёт конденсации пара в камере автоматизированной установки. 2
• Пайка инфракрасным излучением. 2 Технология заключается в воздействии сфокусированным потоком ИК-лучей на участки объекта пайки. 2 Для изготовления плат используется полуавтоматическое и автоматическое оборудование. 2
• Конвекционная пайка. 2 Нагрев паяльной пасты осуществляется за счёт принудительной конвекции горячего воздуха. 2 Для конвекционной пайки используются специальные камеры с регулировкой температуры либо конвейерные печи, где плата перемещается из одной температурной зоны в другую. 2
• Лазерная технология. 2 Лазерное излучение — мощный источник тепловой энергии, воздействующий локально. 2 При пайке электронных компонентов нагреву подвергается отдельный вывод или ряд выводов. 2

Также при монтаже сложных электронных устройств важно соблюдать определённые правила, например, располагать детали на монтажных платах так, чтобы при их соединении провода имели как можно меньшую длину, не пересекались, но и не лежали параллельно друг другу. 1