Для создания герметичных соединений в электронных устройствах производители используют различные методы: 1

• Клеевая герметизация. 1 Предусматривает предварительную фиксацию крышки по периметру винтами и заливку зазора между крышкой и корпусом герметиками. 1
• Герметизация с помощью резиновых прокладок. 1 Герметичность достигается за счёт упругих свойств резины, укладываемой в специальные канавки различной формы. 1 Размеры и профиль канавки выбирают в зависимости от диаметра уплотнительного кольца. 1
• Герметизация силиконовыми уплотнительными кольцами. 1 Для этого корпуса и крышки изготавливают в соответствии с посадочными местами под кольцо, радиус скругления которых в несколько раз больше радиуса сечения кольца. 1
• Высокочастотная (ВЧ) пайка. 1 Воздействие энергии электромагнитных колебаний позволяет бесконтактно нагревать корпус и крышку, активировать припой и улучшить его растекание по паяемым поверхностям. 1

На выбор метода герметизации устройства для конкретного проекта влияет множество факторов: требования к конструкции, возможности производства, размер партии, предполагаемая стоимость, условия эксплуатации и другие. 2