Некоторые способы, которыми производители процессоров добиваются снижения тепловыделения:

• Исследование наиболее горячих точек процессорного ядра. 1 С помощью технологии тепловидения определяют, какие участки выделяют больше тепла, а какие — меньше. 1 Например, модули логических и арифметических операций (ALU) нагреваются до 127 °C, в то время как область кэш-памяти — до 65 °C. 14 Чтобы снизить тепловыделение, исследователи разработали новую схему ALU, которая позволяет повысить производительность процессора и снизить тепловыделение. 14
• Применение технологии «напряжённого кремния» (strained silicon). 1 Она помогает решить проблему возрастающего тепловыделения из-за уменьшения размеров транзисторов и увеличения плотности их размещения на кристалле. 1
• Использование интегрированной теплораспределяющей пластины (IHS). 5 Она позволяет равномерно распределить температуру по поверхности кристалла, потому что источники с максимальным тепловыделением расположены неравномерно (локально) по поверхности кристалла. 5