Как производители компьютеров решают проблемы отвода тепла от современных чипов?

Некоторые способы, которыми производители компьютеров решают проблемы отвода тепла от современных чипов:

• Делают поверхность чипа шершавой. droider.ru Это увеличивает площадь поверхности и улучшает отдачу тепла от процессора к системе охлаждения. droider.ru
• Встраивают микроканалы для жидкостного охлаждения прямо в чип. droider.ru Например, учёные из Политехнической школы в Лозанне вытравили микроканалы на обратной стороне чипа из нитрида галлия. droider.ru Через них прокачивают жидкость, что делает теплоотвод более эффективным. droider.ru
• Используют медные заклёпки. 3dnews.ru Японская компания OKI Circuit Technology предложила устанавливать на платах медные заклёпки с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. 3dnews.ru Это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами. 3dnews.ru
• Применяют технологию 3D-печати. habr.com На кристалл процессора наносят тонкий слой металлического сплава с высокой теплопроводностью и с помощью лазера «печатают» в нём каналы для охлаждающей жидкости. habr.com Это даёт возможность охлаждающей жидкости забирать излишки тепла прямо с чипа и исключает необходимость в термопасте. habr.com