Для оценки вероятности получения бракованных электронных компонентов на производстве используют различные методы тестирования. 14 Некоторые из них:
- Визуальный осмотр. 3 Предполагает ручную проверку плат на предмет видимых дефектов и повреждений. 3 Помогает обнаружить очевидные дефекты, такие как царапины, сколы, пятна и остатки технологических материалов. 3 Однако человеческий фактор ограничивает эффективность этого метода, и мелкие дефекты могут быть не замечены. 3
- Тестирование летающим зондом. 3 Включает использование двух или четырёх подвижных зондов для проверки электрических соединений дорожек, контактных площадок, переходных и металлизированных сквозных отверстий на печатной плате. 3 Этот тест автоматически выявляет короткие замыкания и обрывы, указывающие на дефекты или ошибки в изготовлении платы. 3
- Автоматическая оптическая проверка (AOI). 13 Системы автоматического оптического контроля применяют камеры высокого разрешения для создания изображений поверхности печатной платы, которые затем анализируются цифровыми методами. 3
- Рентгеновский контроль. 3 Применяется для анализа сборок компонентов, паяных соединений типа BGA/QFN и внутренних элементов без необходимости разборки. 3 Микрофокусные рентгеновские изображения позволяют выявлять такие дефекты, как недостаточная пайка, пустоты, раздутые соединения или трещины под компонентами. 3
- Внутрисхемное тестирование (ICT). 13 Используется для проверки электрических соединений, аналоговых цепей и правильного функционирования каждого компонента и схемы на собранной печатной плате. 3
Также для оценки качества электроники используют тестирование после окончательной сборки (EOL) — проверку функциональности и соответствия спецификации. 4 Оценивается не только качество, но также стабильность и надёжность устройства. 4
Кроме того, производители обычно указывают в документации допустимый процент брака в партии. 5 Как правило, эта величина очень маленькая, порядка одного дефектного изделия на миллион–два. 5 При превышении этой цифры вся партия компонентов не должна идти в производство. 5