Для оценки вероятности получения бракованных электронных компонентов на производстве используют различные методы тестирования. kedrsolutions.ru habr.com Некоторые из них:
- Визуальный осмотр. a-contract.ru Предполагает ручную проверку плат на предмет видимых дефектов и повреждений. a-contract.ru Помогает обнаружить очевидные дефекты, такие как царапины, сколы, пятна и остатки технологических материалов. a-contract.ru Однако человеческий фактор ограничивает эффективность этого метода, и мелкие дефекты могут быть не замечены. a-contract.ru
- Тестирование летающим зондом. a-contract.ru Включает использование двух или четырёх подвижных зондов для проверки электрических соединений дорожек, контактных площадок, переходных и металлизированных сквозных отверстий на печатной плате. a-contract.ru Этот тест автоматически выявляет короткие замыкания и обрывы, указывающие на дефекты или ошибки в изготовлении платы. a-contract.ru
- Автоматическая оптическая проверка (AOI). kedrsolutions.ru a-contract.ru Системы автоматического оптического контроля применяют камеры высокого разрешения для создания изображений поверхности печатной платы, которые затем анализируются цифровыми методами. a-contract.ru
- Рентгеновский контроль. a-contract.ru Применяется для анализа сборок компонентов, паяных соединений типа BGA/QFN и внутренних элементов без необходимости разборки. a-contract.ru Микрофокусные рентгеновские изображения позволяют выявлять такие дефекты, как недостаточная пайка, пустоты, раздутые соединения или трещины под компонентами. a-contract.ru
- Внутрисхемное тестирование (ICT). kedrsolutions.ru a-contract.ru Используется для проверки электрических соединений, аналоговых цепей и правильного функционирования каждого компонента и схемы на собранной печатной плате. a-contract.ru
Также для оценки качества электроники используют тестирование после окончательной сборки (EOL) — проверку функциональности и соответствия спецификации. habr.com Оценивается не только качество, но также стабильность и надёжность устройства. habr.com
Кроме того, производители обычно указывают в документации допустимый процент брака в партии. www.electronics.ru Как правило, эта величина очень маленькая, порядка одного дефектного изделия на миллион–два. www.electronics.ru При превышении этой цифры вся партия компонентов не должна идти в производство. www.electronics.ru