Некоторые изменения, которые произошли в производстве современных микросхем благодаря КМОП-технологиям:

• Увеличение плотности упаковки элементов. 1 Это позволило уменьшить вес и габариты аппаратуры, разместить на той же площади большее количество активных элементов и расширить функциональные возможности устройства. 1
• Снижение энергопотребления. 35 В большинстве случаев энергия от источника питания потребляется только во время переключения логических состояний. 35
• Повышение быстродействия. 1 Это произошло за счёт уменьшения времени переноса носителей через активные области и межсоединения. 1
• Снижение стоимости. 1 Увеличилось число транзисторов на пластине, обрабатываемых в одном технологическом цикле, что позволило снизить стоимость каждого из них и уменьшить разброс их параметров. 1
• Увеличение процента выхода годных чипов. 1 Чем больше площадь чипа, тем меньше вероятность, что он попадёт на участок пластины, содержащий неустранимый дефект. 1
• Возможность реализации большего числа функций на одном кристалле. 2 Функции, обычно требовавшие нескольких микросхем и сложных системных соединений, можно стало реализовать на одном КМОП-кристалле. 2