Досочки к кремнию процессора подводят следующим образом: 1

1. Наносят токопроводящий слой, ставят фильтр и закрепляют проводники в нужном месте. 1
2. Потом слой диэлектрика и снова токопроводящий слой. 1 В результате получается бутерброд из проводников, которые друг другу не мешают, а транзисторы получают нужные соединения. 1

Для уменьшения нежелательного ёмкостного сопротивления направленность слоёв обычно чередуется. 3 Нечётные слои металлизации могут использоваться для образования горизонтальных соединений, а чётные — для вертикальных. 3

Если расстояние между транзисторами в высокочастотном процессоре большое, то их специально соединяют не кратчайшим прямым проводком, а длинным, но ломанным и зигзагообразным, со множеством поворотов. 1