Несколько идей, как изобрести принципиально новые материалы для процессоров с меньшим тепловыделением, чем у кремния:

• Фуллерен. 1 Углеродная трубка, которая может принимать шарообразную форму. 1 При подаче на неё электрического тока возникают фотоны света, пропускаемые через молекулы, причём направлением света можно управлять. 1 Это позволит значительно увеличить производительность микросхем, уменьшить их габариты и снизить нагрев. 1
• Германий. 25 Полупроводник с низким сопротивлением, что позволяет увеличить тактовую частоту процессоров, не приводя к критическому тепловыделению. 2 Однако обработка этого материала остаётся более сложной, чем обработка кремния. 2
• Алмазы. 3 При добавлении примесей драгоценный камень становится полупроводником. 3 Теоретически алмазные полупроводниковые устройства обладают высокими теплопроводностью, напряжённостью поля пробоя и подвижностью носителей. 3 Это позволит существенно снизить потери, быстро рассеивать тепло и увеличить срок службы устройств. 3
• Арсенид бора. 3 Соединение из мышьяка и бора, теплопроводность которого в 10 раз больше, чем у кремния. 3 Однако сначала нужно разработать дешёвые способы качественного производства этого материала. 3
• Карбид кремния (SiC). 4 Алмазоподобное вещество с лучшей теплопроводностью, чем кремний. 4

Для разработки новых материалов необходимо учитывать и другие факторы, например, условия их производства и обработки.