С развитием микроархитектур процессоров менялись и технологии процессорных разъёмов. 3 По мере совершенствования технологий изготовления процессоров, изменения их архитектуры, количества транзисторов и теплоотдачи появлялись новые разъёмы для их установки. 3

Некоторые примеры изменений:

• В 2004 году Intel выпустила сокет T (LGA 775). 1 В таких сокетах ножки процессора заменили подпружиненными контактами на материнской плате. 1 Сокеты типа LGA имели преимущества: удешевляли производство процессоров, имели меньшие утечки тока, более надёжно удерживали процессор. 1
• В 2008 году Intel выпустила сокет LGA 1366 для процессоров на микроархитектуре Nehalem. 1
• В 2009 году AMD выпустила сокет AM3 с 941 контактом для процессоров с поддержкой памяти DDR3. 1 Спустя два года появился сокет AM3+ с поддержкой процессоров с микроархитектурой Bulldozer. 1
• В 2020 году компания Intel представила сокет LGA 1200. 1 Он был похож на LGA 1151, но получил 49 дополнительных контактов для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода. 1
• В ноябре 2021 года Intel представила сокет LGA 1700. 1 Число контактов в нём составило 1700 штук. 1 Для LGA 1700 вышло уже три поколения процессоров — Alder Lake-S, Raptor Lake-S и Raptor Lake-S Refresh. 1