Как избежать появления островков меди в металлизированных слоях?

Чтобы избежать появления островков меди в металлизированных слоях, можно использовать следующие методы:

• Введение поверхностно-активных веществ в сульфатные электролиты. zctc.ru Такие добавки повышают катодную поляризацию, что способствует получению мелкозернистых плотных осадков и предупреждает образование наростов на краях и выступающих частях деталей. zctc.ru
• Использование системы меднения из кислых электролитов с низкой плотностью тока. ostec-group.ru Это обеспечивает хорошее распределение металлизации. ostec-group.ru
• Корректировка рисунка печатной платы ещё на этапе конструирования. pselectro.ru Можно разместить «фиктивные» (нефункциональные) медные площадки и полигоны на свободные от рисунка участки около изолированных, отдельно стоящих элементов рисунка. pselectro.ru В таком случае при гальваническом меднении ток будет равномерно распределяться по поверхности платы, и фиктивные площадки оттянут на себя часть ионов меди от отдельно стоящих элементов рисунка. pselectro.ru
• Использование специализированного программного обеспечения для балансирования медного рисунка. pselectro.ru

Для достижения наилучшего результата необходима совместная работа заказчика с производителем печатных плат. pselectro.ru