Бессвинцовые припои могут влиять на прочность электронных соединений следующим образом:

• Снижение надёжности из-за образования толстого слоя интерметаллидов. 1 Он делает паяные соединения хрупкими и способствует появлению структурных дефектов. 1
• Ухудшение смачиваемости. 12 Бессвинцовые припои, как правило, не заполняют необходимую площадь в зоне соединения. 1
• Негативное воздействие на усталостные процессы. 4 Образование пластинчатых интерметаллидов Ag3Sn вызывает образование трещин и их распространение на межфазной границе Ag3Sn/припой. 4

Однако есть способ повысить прочность паяных соединений с бессвинцовыми припоями. 1 Для этого в их состав вводят адгезионно-активные добавки графена и микродозы полупроводникового материала Ge. 1 Это приводит к измельчению зёрен припоя и тормозит образование хрупких интерметаллидных соединений на границах раздела фаз. 1 В результате прочность паяных соединений повышается на 25–35% и снижается их переходное электрическое сопротивление. 1